遊戲速報 Komica複製文集散地: PS4の新モデルCUH-1200を分解してみた

2015年7月5日星期日

PS4の新モデルCUH-1200を分解してみた

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PS4の新モデルCUH-1200を分解してみた

現行モデル(CUH-1100)比で8%の消費電力低減と10%の軽量化を実現したPS4の新モデルCUH-1200AB01を分解してみました。

HDDベイカバーを外しただけで、色々と変わってるのが分かります。

この部分だけなぜだか金属シールドではなく別部品のプラスチックカバー。カバーは吸気スリットから取り入れた空気の流れまで考慮した形状。

カバーを外すとBDドライブ制御用のLSI、右側にある手はんだ付けされている端子の足は+12Vの電源端子、基板裏面には無線モジュールとパターンアンテナが実装されています。
このカバーは無線の感度を落とさないよう考慮しつつ、ユーザーがHDD交換時に誤って+12V部分に触れてしまうのを防止、ついでにBDドライブ制御の石も効率よく冷却するため？

HDDは7mm厚のHGST Travelstar Z5K500

BDドライブユニットもよりシンプルになりました。

BDドライブや冷却ユニット、電源ユニットなど内部の配置は変更なし。効率よく冷却するためPS3時代に編み出された黄金配置。

電源ユニットの型番は "ADP-200ER" 、重量は364g。
CUH-1100の電源ユニット"ADP-240CR"から約80gの軽量化。

出力電圧は+4.8Vが1.5A、+12Vが16A

基板のリビジョンは "SAC-001"

GDDR5は今年1月より量産出荷の始まった容量8GbのSamsung "K4G80325FB-HC03" が実装されています。

Samsungの8Gb GDDR5メモリ "K4G80325FB-HC03"

GDDR5が4Gb*16枚から8Gb*8枚になったのでAPU周辺がすっきりしています。電源回路のフェーズ数は変わってないようです。

基板表面

基板裏面

基板サイズはCUH-1100の基板"SAB-001"から上端が約20mm、下端で約40mm短くなっています。

"SAB-001" と "SAC-001" の基板サイズ比較

APU "CXD90037G" のダイサイズは実測で約19mm*19mmと変更なし。プロセスは28nmのままで製造もTSMCで変わらず。
後藤氏の指摘通り、より高パフォーマンスな28HPPプロセスに移行したのか気になるところですが、外観からは分かりません。

APUの型番は "CXD90037G"

セカンダリ・カスタムチップの型番は "CXD90036G" 、セカンダリ・プロセッサに接続されているSDRAMはCUH-1100と同じ "K4B2G1646Q-BCMA"
ちなみにCUH-1100のAPUの型番は "CXD90026AG" 、CUH-1000のが "CXD90026G" でした。

セカンダリ・プロセッサへの機能集約が進んでおり、従来モデルに実装されていた、富士通セミコンのUSB 3.0-SATAブリッジLSI、MarvellのEthernetコントローラLSI、Genesys LogicのUSB 3.0ハブ・コントローラLSIが省かれ、セカンダリ・プロセッサに統合、各端子の配線パターンはCXD90036Gへ直接接続されています。

これまでUSB 3.0-SATA変換で接続されていた内蔵HDDがCUH-1200ではネイティブなSATAで接続されている可能性が出てきました。