IT之家訊日前，HTC One M9在最終上市前突然緊急臨時跳票，隨後外媒Tweakers展示了一張發熱測試圖片，引起軒瀾大波，最高發熱溫度竟然達到了55.4℃，隨後HTC方面表示將通過後續的OTA軟件更新解決發熱問題。
對於本次系統更新，HTC方面的具體描述為：升級攝像頭、UI界面和過熱控制。想必大家都十分好奇，為什麼通過軟件上的更新就可以解決手機硬件上的發熱問題？“退燒”是否以大幅犧牲驍龍810的性能換來的？今日，外媒AnandTech對軟件更新後的HTC One M9進行了一輪最新測試，揭開了其中的秘密。
▲更新之前的GFXBench 3.0跑分發熱測試
▲軟件升級後的GFXBench 3.0跑分發熱測試
一、HTC One M9與高通驍龍810原型機在CPU部分存在明顯的性能差異
AnandTech首先對HTC One M9進行了一次瀏覽器基礎性能測試，從測試結果來看，同樣搭載驍龍810的HTC One M9要比高通官方提供的原型機（本身體積很大，有足夠的空間讓驍龍810散熱）性能低了不少，這究竟是為什呢？在使用CPUBurn對其進行單線程負載測試時，發現驍龍810本應跑到1955MHz的A57核心僅僅徘徊在1500MHz - 1600MHz之間。
二、依舊存在“作弊”的高性能模式
在HTC One M9上，依舊存在跑分“作弊”模式，也就是說HTC通過某種程度的跑分軟件檢測機制，在檢測到跑分軟件運行時，便開啟“高性能模式”，這時候A57的主頻就會一下竄升到最高的1955MHz，以保證跑分數值最高。
但這個檢測機制存在明顯的“白名單”，它只對特定的跑分軟件起作用。一旦更換其他軟件後，“高性能模式”也就失效了。在對驍龍810進行持續的單線程烤機測試時，A57在上升到1.7GHz後，隨即便會迅速回落到1GHz到1.2GHz之間。如果能夠加速至1.9GHz的話，真不知道驍龍810到底能夠堅持多長時間。
三、HTC One M9 CPU性能實際測試
考慮到上面的過熱保護限制，HTC One M9的WebXPRT性能十分令人擔憂，畢竟這涉及到突發情況下的手機運行狀況。在更接近真實使用環境的PCMark測試中（主要針對CPU進行測試，不包括GPU部分），M9上的這顆高通驍龍810的實際表現甚至還落後於三星的Exynos 5433，相比高通原型機上的驍龍810降幅在15%-20%左右。
在更加全面綜合的Basemark OS Ⅱ 2.0測試中，HTC One M9的表現終於正常了，但是其中的提升主要來自於GPU圖形和存儲性能的增加。
四、GPU圖形性能測試和續航測試
在隨後的GPU測試環節，HTC One M9表現正常，雖然頻率同為600MHz，但得益於架構和驅動的改進，得分與高通的原型機相比差別不大，1080P的分辨率也起到了很大的作用，畢竟這比高通原型機的2K分辨率負載明顯更低。
另外，外媒AnandTech還發現了另一個重大問題，那就是HTC One M9的續航時間掉的十分厲害，例如WiFi上網時M9僅僅堅持了8小時52分，遠不如M8的10小時48分鐘，要知道M9的電量還增加了9%，但續航卻掉了18%。
總結：由AnandTech帶來的一系列測試來看，驍龍810存在過熱問題已經是不爭的事實，要想在如今日益輕薄的智能手機上搭載該SoC，降頻以及大幅提高過熱保護的閾值是其通行做法，同樣的情況也出現在了年初發布的LG G Flex 2身上。高通方面近日也在通過公佈驍龍815、620等全新芯片發熱情況的方式，來緩解大家對於驍龍810過熱門事件的擔憂。看來，要想真正解決發熱問題，只有等待之後的下一代芯片了。
沒有留言:
張貼留言